Batterieanschlussanschlüsse sind kritische Komponenten, die einfach erscheinen, aber eine präzise Materialauswahl und Beschichtung erfordern, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Wir haben Fehler beobachtet, bei denen eine nicht einheitliche Plattierungstärke und poröse Kupfersubstrate zu Leitproblemen in Feldanwendungen führten., die aufgrund von billigen Steckverbinderstörungen teure Batterie-Racks möglicherweise im Leerlauf halten.
Die Batterie-Terminalanschlüsse in BESS (Battery Energy Storage Systems) verarbeiten kontinuierlich erhebliche Ströme von 200 A bis 500 A mit Überspannungsströmen von mehr als 1.000 A während der Lade-/Entladezyklen.Die erzeugte I2R-Heizung erfordert Steckverbinder mit geringem Kontaktwiderstand (sub-milliohm), ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit, um eine gleichbleibende Klemmkraft über 10-15 Jahre thermischen Zyklus zu erhalten.
Unsere Steckverbinder werden aus Kupferstangen aus C11000 ETP verarbeitet und nicht aus Gießmaterial.Sicherstellung einer vorhersehbaren Leitfähigkeit und Beseitigung von SchwachstellenDie Kontaktflächen werden bei Ra 1,6 oder besser gehalten und sind glatt genug, um einen zuverlässigen elektrischen Kontakt zu ermöglichen, wobei der Grip erhalten bleibt.Die Plattierungsmöglichkeiten umfassen Zinn (3-5 Mikrometer) oder Silber (2-3 Mikrometer) je nach Korrosionsumfeld und Budgetanforderungen.
Über die Dimensionstests hinaus führen wir Kontaktwiderstandstests mit 4-Draht-Kelvin-Messungen durch, überprüfen die Plattierungstärke mit XRF,und ziehen Prüfungen an Schraublöchern durch, um sicherzustellen, dass sie dem Anlagentümpels standhaltenDiese Schritte, die von anderen Herstellern oft übersprungen werden, verhindern Feldfehler in kritischen BESS-Anlagen.
| Spezifikation | Einzelheiten |
|---|---|
| Produktbezeichnung | CNC-bearbeiteter Batterie-Terminalanschluss für BESS |
| Materielle Optionen | C11000 ETP Kupfer, C10200 OFHC Kupfer, Cu-Zn Messing (C36000) |
| Toleranz | ±0,05 mm (Standard), ±0,01 mm (Gewinde) |
| Aktuelles Rating | 200A - 500A kontinuierliche, 1000A+ Spannung |
| Kontaktwiderstand | < 0,5 milliohm (nach 4-draht-Kelvin überprüft) |
| Oberflächenbehandlung | Zinnplattiert (3-5μm), Silberplattiert (2-3μm), Nickel + Zinn, Bares Kupfer |
| Zertifizierungen | ISO 9001:2015, IATF 16949, RoHS, CE, REACH |
| Vorlaufzeit - Prototyp | 3-7 Tage |
| Vorlaufzeit - Produktion | 7-15 Tage |
| MOQ | 1 Stück (Prototyp), 100+ (Produktion) |
| Ursprung | Dongguan, China |